如何呈現出鹽霧腐蝕試驗機特征：
可以看出，在鹽霧環(huán)境條件下，涂覆氟聚氨酯清漆印制板呈現出如下鹽霧腐蝕試驗機特征。
（1）連接盤/基板邊界處出現了明顯的涂層脫落、開裂，宏觀形貌相吻合；連接盤表面產生了斑狀的涂層剝落，露出了淺色的金屬鍍層，并沿著連接盤邊緣擴展。


（2）通孔周圍的涂層已經出現局部脫落且具有微裂紋，露出了基板表面；通孔內已經出現了鹽霧腐蝕試驗機，片狀鹽霧腐蝕試驗機產物沿通孔邊緣零散分布。
（3）外引線表面出現了較多的涂層鼓泡，部分鼓泡已經破裂，而在外引線的焊點處，呈現出疏松多孔的形貌，有較多枝晶狀物質。
（4）塑封元器件表面邊緣出現了較多涂層的鼓泡，大部分鼓泡已發(fā)生破裂；金屬封裝元器件帽殼邊緣已發(fā)生了鹽霧腐蝕試驗機斷裂現象，表明不同的封裝工藝對元器件外引線的焊點處，呈現出疏松多孔的形貌。放大后可以發(fā)現，焊點處出現了較多枝晶狀物質，這主要是由于印制板焊點多采用Sn-Pb焊料，所以焊點發(fā)生鹽霧腐蝕試驗機后，會生成較多Sn的氧化物或氯化物，呈現出枝晶狀。
在鹽霧環(huán)境中，印制板表面涂層的鹽霧腐蝕試驗機損傷呈現出局部開裂、脫落、鼓泡的特征，且多分布在不同材料的界面或元器件的棱角和棱邊處，沿著邊界向中心擴展；涂層下電子金屬材料的鹽霧腐蝕試驗機呈現出縫隙鹽霧腐蝕試驗機的特征，鹽霧腐蝕試驗機產物多為金屬的氧化物或氯化物，且較為疏松、多孔。
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